针对水声Modem耐压舱体中MSP430单片机需要程序更新的需求,为改进传统更新程序时需打开耐压舱体,通过JTAG更新程序操作复杂的问题,本文研究了基于MSP430FR5969的串口程序加载升级设计方法。通过实验测试,证明此方法稳定、可靠,简化了以往仿真器更新MSP430单片机程序的复杂流程,并大大减少了更新程序需要的引脚数量,实现方便快捷的更新水声Modem中的MSP430单片机程序。

书中的每一篇评测，每一篇设计心得，都是 EEWORLD 网友的精心之作。这里没有教科书式的一板一眼，细读每篇文章，就如同与作者之间生动的对话，而知识则充盈在字里行间，开卷有益。

************************************************** ****************************** 项目文件列表 ************************************************** ****************************** | - 文档：包含指向更多资源的链接的文件夹 | --Drivers：包含驱动程序文件的文件夹    | - 模拟：包含MSP430 FET USB驱动程序的链接 | -Firmware：包含示例固件的文件夹   | -Binary：预构建的示例固件映像   | -Source：示例固件源项目     | --430BOOST-SHARP96_ULP_FRAM：Sharp96x96 LCD ULP_FRAM演示源代码     | --430BOOST-SHARP96_GrlibExample_FR5969：Sharp96显示示例源代码     | --BOOSTXL-SHARP128_GrlibExample_FR5969：Sharp128显示示例源代码     | --OutOfBox_MSP430FR5969：开箱即用的演示源代码 | -GUI：包含GUI相关文件的文件夹   | -Binary：GUI可执行文件   | -Source：GUI Source     | -OutOfBox_MSP432P401R_GUI.zip：开箱即用的演示GUI源代码 | --Readme.txt：这个文件

基于TI MSP-EXP430FR5969_Software_Examples_windows

MCU低功耗芯片，里面有MSP430FR5969以及MSP430FR2433，这些资料可以从官网找到，我已经下载好，提供给大家，方便下载。

MSP430FR5969 的 Launchpad 实例程序FR59 器件内置的 ADC 是所有 MSP430 系列内置的 ADC中功耗最低的。这个ADC 模块能够在低至 1.8V 的电压下正常运行。内置的 12 位差分 ADC 能使用 公共参考电平或者通过 REF 模块来选择内部电压源， 也可以使用 AVcc 作为参考源

TI MSP430FR5969设计实战攻略——将低功耗设计进行到底