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TO-252封装电磁仿真分析

随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高，表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响，因此有必要对这种封装技术进行信号完整性的分析。文章介绍了一种表面贴片封装TO-252，采用3D电磁仿真软件HFSS进行建模，分析仿真PCB板材、厚度和键合线的长度、拱高、根数及键合线间的距离对封装设计中信号传输的影响，为实物封装设计起指导作用。

2022-12-25 16:37:28 407KB TO-252封装

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TO252.PcbLib

PCB 封装 TO-252 AD9画的要的拿去

2021-11-07 14:41:01 452KB TO-252

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78M05 0.5A TO-252 YONGYUTAI.pdf

78M05 0.5A TO-252 YONGYUTAI

2021-06-08 16:01:59 829KB 稳压电路 78M05 TO-252 YONGYUTAI

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K15N10 TO-252.pdf

K15N10 TO-252 KUU

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K50N06 TO-252.pdf

K50N06 TO-252 KUU

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K60N20 TO-252.pdf

K60N20 TO-252 KUU

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K3004N TO-252 KUU

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K3020P TO-252 KUU

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2021-04-17 18:02:50 831KB MOS场效应管 K5006N TO-252 KUU

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