完整英文电子版 JEDEC JESD22-B118A：2021 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部视觉检测）。半导体晶圆和裸片背面外部目视检查是对已处理的半导体晶圆或裸片的外部非活性表面区域（以下称为背面）的检查。 此检测方法适用于组装前的产品半导体晶圆和裸片。 该测试方法定义了执行标准化外部目视检查的要求，是一种非侵入性和非破坏性检查，可用于鉴定、质量监控和批次验收。 为第 6 条元素提供保证的替代检查方法或技术是可接受的（例如，功能测试、自动检查设备、在线制造操作等）。 本测试方法适用于： • 半导体晶圆和芯片的背面检测。 为外部目视检查而取样的晶圆和模具必须代表最终产品。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B118 ：2011 Semiconductor Wafer and Die Backside External Visual Inspection（半导体晶圆和芯片背面外部外观检查）。半导体晶片和管芯背面的外部外观检查是对已加工的半导体晶片或管芯的外部非有效表面积（以下称为背面）的检查。 此检查方法适用于产品半导体晶圆和组装前的裸片。 该测试方法定义了执行标准化外部外观检查的要求，并且是一种非侵入性和非破坏性检查，可用于鉴定，质量监控和批量验收。 可以接受对第6条元素提供保证的替代检查方法或技术（例如功能测试，自动检查设备，在线制造操作等）是可以接受的。