内容概要：本文详细介绍了芯片级ESD（HBM、CDM、MM）和系统级ESD（IEC61000-4-2）的测试标准、方法及测试等级，并深入对比分析了两者之间的差异。芯片级ESD测试主要关注芯片在制造、封装、运输等过程中的抗静电性能，而系统级ESD测试则表征芯片在实际应用环境中所面临的复杂静电环境的抗扰度。文章还探讨了隔离系统中常用的ESD防护设计方法和测试注意事项，强调了系统级ESD测试在实际应用中的重要性。

完整英文电子版JEDEC JEP164：2022 System Level ESD Part III：Review of ESD Testing and Impact on System-Efficient ESD Design (SEED) -（系统级 ESD 第 III 部分：ESD 测试回顾及其对系统高效 ESD 设计 (SEED) 的影响）。本白皮书介绍了系统 ESD 现场事件和空气放电测试方法的最新知识。IEC 61000-4-2 (2008) 和 ISO 10605 ESD 标准的测试经验显示了对测试方法及其范围的一系列不同解释。这通常会导致测试方法的误用和测试结果的高不确定性。本白皮书旨在解释观察到的问题并提出改进 ESD 测试标准的建议，并实现与 SEED IC/PCB 协同设计方法的关联。

ESD测试标准 This International Standard relates to the immunity requirements and test methods for electrical and electronic equipment subjected to static electricity discharges, from operators directly, and to adjacent objects. It additionally defines ranges of test levels which relate to different environmental and installation conditions and establishes test procedures. The object of this standard is to establish a common and reproducible basis for evaluating the performance of electrical and electronic equipment when subjected to electrostatic discharges. In addition, it includes electrostatic discharges which may occur from personnel to objects near vital equipment.

本文 描述了ESD静电贴环境的搭建，ESD测试标准和ESD的测试方法

针对ESD 测试的原理和方法以及如何整改，干货满满

该标准详细介绍了ESD测试等级，测试条件，并有具体的测试方法。对提高产品的静电抗扰度具有很强的指导意义。GB/T17626.2;接触放电，空气放电；试验等级；静电放电发生器