RK3399 开发板CADENCE原理图PCB+转AD09版原理图PCB+PDF版原理图PCB文件，4层板设计，大小为186*125mm，可以做为你的学习设计参考。

飞思卡尔IMX6Q四核SABRESDB+SABRESDP原厂开发板Cadence原理图PCB BOM硬件设计文件，还有包括DDR测试工具，ddr_stress_tester_v2.60，iomux_tool_v3.4.0.3，mfgtool工具，i.MX 6DualPlus6QuadPlus 用户应用手册等资料

瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件，硬件设计文档，LINIUX软件开发文档i资料 硬件文档主要介绍RK3399处理器硬件设计的要点及注意事项，旨在帮助RK客户缩短产品的设计周期、提高产品的设计稳定性及降低故障率。 请客户参考本指南的要求进行硬件设计，同时尽量使用RK发布的相关核心模板。 SDK 是基于 Linux 64bit 系统，内核基于 kernel 4.40，适用于 RK3399 挖掘机以及基于其 上所有 linux 开发产品。 支持 VPU 硬解码、GPU 3D、QT 等功能。具体功能调试和接口说明，请阅读工程目录 docs/目录下文档。