贴片元件的手工焊接步骤docx,在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净（见图2）。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。

这个word文档总结了大多数常见的贴片元件封装尺寸图，十分的详细，部分目录如下： 1、TO-268AA贴片元件封装形式图片 1 2、TO-263 D2PAK封装尺寸图 2 3、TO-263-7封装尺寸图 3 4、TO-263-5封装尺寸图 4 ........

本文主要介绍了贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。

导读：贴片元器件是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件。由于贴片元件的体积非常小巧，在元器件封装的表面根本写不下类似常规元器件那样的型号，而对于检测的话也有不可避免的问题。 　　本文主要就电阻、电容、电感、二极管（三极管）等这些贴片元件的检测为例，简单介绍用数字万用表检测贴片元件好坏的技巧。然而此测试是基于对元器件结构原理了解的基础上进行测试，才能做出正确的判定。 　　1.用万用表测试一些电子元件的技巧 　　下面还是就简单介绍用万用表测试一些电子元件的技巧。 　　1）电阻测试 　　贴片电阻上一般都印有阻值的标识字符，如103（阻值为10K），102（

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通过贴片元件上的简易marking反查相应具体元件，对于电路分析有很大帮助

SMD贴片元件的封装尺寸.pdf

将贴片元件更换成插件元件或者只知道贴片元件的MARK而不知道其具体型号的都可以参照此元件对照表

69种贴片元件封装尺寸汇总,几乎包括了所有贴片元件的贴片尺寸,每种封装尺寸都配有图片和详细的尺寸标注,PDF格式,带有书签,一目了然,可通过封装名称搜索,推荐喜欢捣鼓硬件的小伙伴人手一份!SMD,SOD,SOP,TO,DO,SMA,SMB,SMC,0402,0603,0805,1206,2010,2512

常用SMD贴片元件的封装尺寸，常用SMD贴片元件的封装尺寸