完整英文版 IEC 60749-22：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22：Bond strength（半导体器件-机械和气候试验方法-第22部分：结合强度）。该测试适用于半导体器件（分立器件和集成电路），测量粘合强度或确定是否符合规定的粘合强度要求。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。
2021-07-24 12:01:41
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本文研究了联合SAR影像强度与相干信息的多阈值融合变化检测技术。针对SAR影像强度和相干信息各自统计分布特点,首先通过选定合适的统计分布模型分别对强度和相干信息进行统计分布拟合,并以Jeffrey距离为差异度量获取强度和相干信息的差异图。然后利用三种阈值方法分别对两者的差异图进行阈值分割,获得多幅初步的变化结果图。最后利用马尔科夫随机场进行融合,得到最终的变化检测结果。实验结果表明该融合策略可以获得比单一阈值法更为稳定的变化检测结果。
2021-03-03 11:08:01
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