imx6q核心板KING6Q应用开发底板Cadence Allegro16.3 原理图+PCB(4层)文件，硬件设计文件，可以作为你的学习设计参考。

RK3399核心板配套开发底板Cadence设计原理图+PADS设计PCB图文件，硬件设计文件，可以作文你的学习设计参考。

AM335x核心板+TLV320AIC3106+USB2514B开发底板AD设计硬件原理图+PCB+主要器件技术手册资料，硬件开发板采用4层板设计，大小为128*195毫米，包括原理图及PCB，可以做为你的学习设计参考。 主要器件： MAX3232 MCP2551 OSCILLATOR PNP_S PWR2.5 Phonejack Stereo SW RJ45 Gigabit RJ45-1000M Res1 Resistor Res3 Resistor S9013 SD SN65HVD3082E SW DIP-1 SW-PB-4 Socket Socket Speaker Loudspeaker TLV320AIC3106 USB-V USB251X USB_OTG

RK3288核心板应用开发底板Cadence allegro原理图+PCB【4 层】文件, 主要外围器件有音频编解码芯片ES8316,千兆网接口PHY芯片RTL8211E, USB Hub芯片FE1.1,WIFI模块AP6335，4G模块,TF卡接口，HDMI接口，应用UART串口等，硬件包括完整的原理图和PCB,可以做为你的学习设计参考。

IMX6X核心板开发底板AD设计硬件原理图+PCB+集成封装库,硬件采用4层板设计，大小为192*132mm,包括完整的原理图和PCB及封装库文件，可以做为你的学习设计参考，硬件主要器件如下： Library Component Count : 58 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10029449-001RLF 12M XTAL AR8031 BAT54C Battery Multicell Battery CAP_1 CM2020 Cap Capacitor Cap Pol3 Polarized Capacitor (Surface Mount) Component_1_1 D Connector 9 Receptacle Assembly, 9 Position, Right Angle D Zener Zener Diode Diode Default Diode Diode 1N4148 High Conductance Fast Diode FDS4435 Fuse 2 Fuse GESD1005H150CR10GPT IMX6Q Inductance 4*4 Inductor Inductor LCTVS LVDS MAX3232 MHOLE MHOLE-2 MICRO_USB Header, 5-Pin, Dual row MP2161 NPN NPN Bipolar Transistor OV5640 PMOS N-Channel Power MOSFET PNP NPN Bipolar Transistor PWR2.5 Phonejack Stereo SW RClamp0524P RClamp0524P RJ45_Gigabit RL-UM02WBS RT9013 RX8010SJ Res Pack4 Res3 Resistor SDCARD_KMSD18 SIM CARD SW-PB Switch TJA1040 TSC2007 USB-V USB251X WM8960 XTAL X3225_20ppm mini_pcie oscillator_4PIN PCB封装库如下： Component Count : 61 Component Name ----------------------------------------------- 2.0mm_19x2 8PR4-0603 0603C+ 0603R+ 0805 1206 BH-1220 BATTERY CM2020 CR2032 - duplicate Crystals_3225 DG128-2P Diode1.6*2.6 DSUB1.385-2H9-M FDS4435 FPC24 HDMI HDR1X3 HOLE_3.3 HX2.54_2P IDC10S IDC20S IMX6 INDP4040X18N JACK-2.5MM_B KEY6*6*6.5 L_3-3- LED0805+ Mark Point_circle microUSB MINI_PCIE MP2161 PH-2-P6 PHONEJACK SW QFN36(USB251x) QFN48C40P600X600_AR8031 R_1210 r0402 R0402 - duplicate RF RJ45_GAGABIT RL-UM02WBS-8723BU R

核心板主要由 FPGA + DDR3 +QSPI FLASH 构成，承担 FPGA 高速数据处理和存 储的功能，加上 FPGA 和 DDR3 SDRAM 之间的高速数据读写，数据位宽为 16 位，整 个系统的带宽高达 10Gb/s（800M*16bit)；另外 DDR3 容量高达 256MB，满足数据 处理过程中对高缓冲区的需求。我们选用的 FPGA 为 紫光同创 公司的 PGL22G6CMBG324 芯片, FPGA 是 MBG324 封装。 底板为核心板扩展了丰富的外围接口，其中包含 1 路千兆以太网接口、1 路 HDMI 输出接口、1 路 USB2.0 接口、1 路 UART 串口接口、1 路 SD 卡接口、1 个 JTAG 调试 接口、一个摄像头接口、1 路 40 针的扩展口和一些按键，LED，RTC 和 EEPROM 电路。 国产FPGA紫光同创PGL22G核心板+开发底板PDF原理图+ALTIUM底板PCB图+CADENCE底板PCB图, 硬件PCB封装器件列表： Component Count : 35 Component Name ----------------------------------------------- 8S1_SOIC8 0603 1000K-F80E-01L-A BATSO C0402 C0603 C0805 CN1_DCJACK CY_SMALL DFN2510P10E DS1302 FUSE_1812 GE_RJ45 HDMI_A_TYPE IDC-40J IDC18 JTAG-10 KEY_DPDT KEY735SO L0603 LEDSO LQFP-48 LVS303010 MICRO_SD MINIUSBB MP1482-SOIC8 QFN28 QFN64L R0603 RN-8P SMAJ5 SMTDR75-100M SO8 SOT23 SX2-1205

NXP i.MX8M Plus核心板(6层)+开发底板(8层) Cadence设计硬件原理图+PCB文件，i.MX8M Plus+DDR4+eMMC5.1核心板6层板设计，配套开发板底板8层板设计，包括完整的原理图PCB及BOM文件，可以做为你的学习设计参考。

iMX6Q核心板配套开发底板AD设计硬件原理图+PCB+元器件BOM文件,AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，采用6层板设计，板子大小为135x115mm，单面布局双面布线，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件如下： Library Component Count : 136 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0015244449 CONN HEADER 4POS .200 VERT 0471554001 CONN SATA HDR 7POS PCB VERT 0475531001 CONN CARD HOLDER SIM 6POS SMD 0475890001 CONN RCPT MICRO USB AB R/A SMD 0532530470 CONN HEADER 4POS 2MM VERT TIN 0532610471 CONN HEADER 4POS 1.25MM R/A SMD 10018783-10010TLF CONN PCI EXPRESS 36POS VERT PCB 1734351-1 CONN D-SUB PLUG R/A 9POS GOLD/FL 2-406549-1 CONN MOD JACK 8POS R/A G-Y PCB 2N7002BKW,115 MOSFET N-CH 60V 310MA SOT323 3.5MM _JACK 30306-6002HB CONN HEADER 6POS DL STR GOLD 3D_iMX6_REX_MODULE_V1I1Printed Circuit Board 47151-0001 CONN RCPT 19POS HDMI RT ANG SMD 5103308-5 CONN HEADER LOPRO STR 20POS GOLD 553-0121F LED 2HI 3MM GREEN OVER RED PCMNT 5787617-1 CONN RCPT R/A 4OVER4POS GOLD PCB 68000-103HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 68001-202HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 76384-302LF CONN HEADER 2POS .100" STR GOLD 76384-303LF CONN HEADER 3POS .100" STR GOLD 76384-304LF CONN HEADER 4POS .100" STR GOLD 7E50-C016-00 CF CARD EJECT/LATCHING RETAINER ABM7-24.000MHZ-D-2-Y-TCRYSTAL 24.0000MHZ 18PF SMD ABS06-32.768KHZ-9-1-TCRYSTAL 32.768 KHZ 9.0 PF SMD ACM2012-900-2P-T002 CHOKE COMM MODE 90 OHM .4A SMD ASFLMB-12.288MHZ-LR-TOSC MEMS 12.288 MHZ SMD B560C-13-F DIODE SCHOTTKY 60V 5A SMC BA2032 HOLDER COIN CELL CR2032 EJECT BAT54C-7-F DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT23-3 BAT54HT1G DIODE SCHOTTKY 30V 0.2A SOD323 BGX50AE6327 DIODE SWITCHING 50V SOT-143 BLA2ABB221SN4D FERRITE ARRAY 220 OHM 0804 SMD BLM15AX601SN1D FERRITE CHIP 600 OHM 0402 420mA B

迅为iTOP4412核心板配套开发底板ALTIUM设计硬件(原理图+PCB)+核心器件技术手册,2层板设计，大小为192x108mm，双面布局布线，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要型号列表： Library Component Count : 59 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10.0-1/8W-1%-0805 BATTERY_0 C0402_0 C0603_0 C1005 C1206_0 C1608 CAP NP CAP NP_3 CER CHIP 1U 10% X5R 0402 10V L/F CAP_1 CON2-2_54P CON20_10 CON20_7 CON20_8 CON20_9 CON2_2_54P CON40X2_0_8MM CON40_0_1 CON_DB9 CT2012_0 DIODE DM9621NP_1 FB1206_0 FUSE HCB2012KF-300T50_1 HIF3F-20PA-2_54DS HR911105A_0 JACK_AU L14P2/TO_1 LED-RED_SMD_1 LQH32C_0 LVDS_QM_2 MAX3232EEAE MD60-19P_4 MD60-19P_6 MOSFET P MS110-C10B-C16_2 PDTC114YE_0 PIEZO BUZZER_2 POT_0 POWER JACK_3 R R0603_0 R1005_0 RESISTOR_0 RT8065_3 SW-3_1 SW-4 SW-TACT_0 TP_P0_0.8_D0 TXS0102DCU_1 TitleBlock0 U-74ALVC164245DGG U-MP2012DQ_2 U-SN75LVDS83BDGG_3 USB WM8960GEFL_0 Y_24.576MHZ-5032 ZX62RD-AB-5P8_3 器件封装： Component Count : 41 Component Name ----------------------------------------------- A4B-2PA-2_54DSA BAT1 BMKG4 C0402 C0603 C1206 CON2X40-0_5MM-BB D1206 DSUB9-RA-FE EAR_JACK FB0603 FPC30-050 FPC40-050 HDMI-C HDRMS2MM-2X10 HOLE2_7 HOLE3_2X6 JACK-2_5MM_B L3X3MM L0402 LED-2012 MD60-19P MICROUSB-B-H4 QFN32-050-5X5LH QFN48-050-0707LH R0402 R0603 RJ8-SRLBY SOIC8-LH SOIC16 SOT-23 SPEAKER SR2_54 SW4-SMD SWITCH_DDSZ TF-CARD TSSOP_48 TSSOP8 TSSOP56 USB-A2 X4-2_5X3_2

迅为iTOP4412核心板配套开发底板cadence设计硬件(原理图+PCB)+核心器件技术手册,2层板设计，大小为192x108mm，双面布局布线，cadence 设计的原理图PCB工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要型号列表： Library Component Count : 59 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10.0-1/8W-1%-0805 BATTERY_0 C0402_0 C0603_0 C1005 C1206_0 C1608 CAP NP CAP NP_3 CER CHIP 1U 10% X5R 0402 10V L/F CAP_1 CON2-2_54P CON20_10 CON20_7 CON20_8 CON20_9 CON2_2_54P CON40X2_0_8MM CON40_0_1 CON_DB9 CT2012_0 DIODE DM9621NP_1 FB1206_0 FUSE HCB2012KF-300T50_1 HIF3F-20PA-2_54DS HR911105A_0 JACK_AU L14P2/TO_1 LED-RED_SMD_1 LQH32C_0 LVDS_QM_2 MAX3232EEAE MD60-19P_4 MD60-19P_6 MOSFET P MS110-C10B-C16_2 PDTC114YE_0 PIEZO BUZZER_2 POT_0 POWER JACK_3 R R0603_0 R1005_0 RESISTOR_0 RT8065_3 SW-3_1 SW-4 SW-TACT_0 TP_P0_0.8_D0 TXS0102DCU_1 TitleBlock0 U-74ALVC164245DGG U-MP2012DQ_2 U-SN75LVDS83BDGG_3 USB WM8960GEFL_0 Y_24.576MHZ-5032 ZX62RD-AB-5P8_3 器件封装： Component Count : 41 Component Name ----------------------------------------------- A4B-2PA-2_54DSA BAT1 BMKG4 C0402 C0603 C1206 CON2X40-0_5MM-BB D1206 DSUB9-RA-FE EAR_JACK FB0603 FPC30-050 FPC40-050 HDMI-C HDRMS2MM-2X10 HOLE2_7 HOLE3_2X6 JACK-2_5MM_B L3X3MM L0402 LED-2012 MD60-19P MICROUSB-B-H4 QFN32-050-5X5LH QFN48-050-0707LH R0402 R0603 RJ8-SRLBY SOIC8-LH SOIC16 SOT-23 SPEAKER SR2_54 SW4-SMD SWITCH_DDSZ TF-CARD