PCB板：
低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂）
高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。
COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。
COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术。
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程
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