完整英文版 IEC 60749-19：2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods - Part 19：Die shear strength（半导体器件--机械和气候测试方法--第19部分：芯片剪切强度）。IEC 60749-19:2003+A1:2010确定了用于将半导体芯片连接到封装头或其他基材的材料和程序的完整性。该测试方法一般只适用于腔体封装或作为过程监控。它不适用于芯片面积大于10mm2的情况。它也不适用于倒装芯片技术或柔性基材。这个综合版本包括第一版（2003年）和它的第1修正案（2010年）。因此，不需要在本出版物之外再订购修正案。
2021-07-24 12:01:52
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完整英文版 IEC 60749-22：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22：Bond strength（半导体器件-机械和气候试验方法-第22部分：结合强度）。该测试适用于半导体器件（分立器件和集成电路），测量粘合强度或确定是否符合规定的粘合强度要求。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。
2021-07-24 12:01:41
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称为MOJaya的多目标Jaya算法是一种基于SPEA2（提高强度帕累托进化算法）和 Jaya 算法。
2021-07-24 08:22:35
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利用TI 评估板及DY口袋板设计一个光照强度监控系统。通过按键进行显示界面初始化，启动定时器进行圆盘电位器电压的定时采集。当电位器电压符合阈值设定时，启动光照强度电压的采集；并将采集到的圆盘电位器电压、光照强度电压同步显示到LCD。
当光照强度累加值超过限额后，可启动蜂鸣器、LED进行声光报警，并在LCD显示报警信息。
系统可扩展进行电压值的存储，以便进行后续的数据分析。
2021-07-22 11:13:28
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