STM32F4X7VX+STM32F101+HMC5983 主板AD版原理图+PCB(8层) 文件,采用8层板设计，板子大小为35x35mm，双面布局布线，主要器件包括STM32F4X7VX,STM32F101,HMC5983,TXS0108QFN20等。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:06:57
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SAMSUNG ARM11 S3C6410核心板PROTEL设计(转AD版)硬件原理图+PCB，采用8层板设计，板子大小为44x57mm，邮票孔接口设计，双面布局布线，CPU为S3C6410，主要器件包括DM9000AEP，K9F1G08U0A-PCB0/PIB0，K4X51163PC-LGC3，RT9701B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:26
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8层板设计 飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 ORCAD原理图+ALTIUM PCB文件,可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:08:22
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8层板设计 飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 DSN原理图+PCB
2021-01-30 14:08:14
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三星采用的RK3399 方案做的平板电脑PCB文件和原理图-8层设计[Allegro16.6]
2019-12-21 22:14:58
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瑞芯微RK3399的官方设计，金手指核心板采用8层设计。
原理图为OrCAD格式，PCB为Allegro格式。
2019-12-21 21:00:12
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8层电脑主板（PADS和AD版本），PADS是原画，AD是经过转换而来，但是没有什么致命错误，可以对比一样的原理图学习两个软件
2019-12-21 20:46:41
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