利用First Fit启发式算法，解决3D物体装箱问题，Java实现，用最少的箱子装规定的物体，解决物流问题
2021-10-18 18:03:16
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利用First Fit启发式算法，解决3D物体装箱问题，Java实现，用最少的箱子装规定的物体，解决物流问题
2021-10-18 18:03:15
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程序是在MFC框架下写的，代码包括整个vs工程，有些大。
要想移植出来，理论上只要复制出packing.cpp和packing.h文件，然后实现自己的画图函数和主函数就可以了。
2021-10-13 10:26:13
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matlab模拟poisson过程原始码欢迎来到PackingGeneration项目
该程序允许硬球包装生成和包装后处理（请参阅和Wikipedia页面）。
它支持Lubachevsky–Stillinger，Jodrey–Tory和受力生成算法。
它可以计算粒子插入概率，Steinhardt
Q6全局和局部顺序测度，非响尾蛇粒子的配位数，对相关函数，结构因子以及压力平衡后的减压。
它不需要任何预装的库，并且是多平台（Windows
/
nix）。
它是由我（Vasili
Baranau）在2012-2013年对德国马尔堡小组中的硬球包装进行研究时开发的。
它是根据MIT许可分发的（请参阅参考资料）。
这段代码（v1.0.1.28版）有一个DOI
：。
如果您在研究项目中使用此程序，请引用Baranau和Tallarek（2014）单分散和多分散硬球的随机密堆积极限值。
或者，
Baranau等人。
（2013）随机硬球填料的Kong径熵；
。
样品产生的填料看起来像这样：
左：10000个颗粒的单分散堆积；
取自。
右：10000个颗粒的多分散填料；
取自。
有关程序选项和基本用法
2021-10-05 10:24:11
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一个求解不等圆Packing问题的小程序
点击左上角的“P”开始测试，根据提示依次输入容器的半径、小圆的个数以及每个小圆的半径。
供测试的实验输入：
1.容器的半径为6，小圆个数是7，它们的半径都是2；
2.容器的半径为2.4143，小圆的个数是9，其中四个小圆的半径是1，五个小圆的半径是0.41415；
3.容器的半径为2.4143，小圆的个数是17，其中四个小圆的半径是1，五个小圆的半径是0.41415，八个小圆的半径是0.207；
2021-09-02 20:01:39
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Xilinx FPGA 7系列 封装/引脚分配 最新版 Apr 07, 2021
2021-07-14 09:06:19
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