1. 解决Hi3716MV430非jtag传输方式无法烧写的问题。
2. 解决96mv200和hi3716mv430芯片工具界面分区信息配置文件中的保存programmer参数失败的问题。
3. 解决jtag频率设置不合理的问题。
4. 解决保存成功的分区表文件，分区信息无法导入的问题。
2021-08-31 16:39:17
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Hi3798M V300 datesheet.
Hi3798MV300 芯片的封装形式为TFBGA（Thin Fine BGA package），封装尺寸为
14mm×14mm，管脚间距为0.65mm，管脚总数为350 个，详细封装如图1-1 所示。
2021-08-25 17:58:25
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cm201_2_3798mv300 机顶盒固件和串口接口文件，希望有兴趣的朋友，下载研究，还有一个串口连接文件，见putty.zip
2021-08-19 16:38:31
255.18MB
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魔百盒M301H-当贝桌面-海思Hi3798MV310芯片卡刷包-20190509，不需要短接，里面直接有教程，三分钟搞掂！
2021-08-10 21:18:51
360.41MB
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HI3798MV200 手册，含芯片手册、HiRegBin 工具使用指南和linux开发环境用户指南
2021-08-05 18:00:37
9.21MB
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