一.概述： HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。 HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。 HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。 目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需

举个例子来说吧。我们将对多层电路板进行射频线仿真，为了更好的做出对比，将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比；表层未铺地的PCB文件如下图1所示（两种线宽）: 图1a：现款0.1016mm的射频线（表层铺地前） 图1b：现款0.35mm的射频线（表层铺地前） 图1：表层为铺过地的PCB 　　首先将线宽不同的两块板(表层铺地前)由ALLEGRO导入SIWAVE，在目标线上加入50Ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm， 我们的仿真结果如图2所示，图中显示的曲线是S21，仿真频率范围为800MHz-1GHz。 图2a：表层为铺地的S21（线

本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。 　　PCB铜皮厚度与电流的关系，如下表所示： 　　 　　*注意：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择 　　1. 有条件的情况下，尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时，网孔越多越好，形成许多嵌套的网孔，同时总线要尽量的宽，以达到均衡电流，降低噪声的目的; 　　2. 电源的走线不能中间细两头粗，以免在上面产

在设计一个高性能数据采集系统时，勤奋的工程师仔细选择一款高精度ADC，以及模拟前端调节电路所需的其他组件。在几个星期的设计工作之后，执行仿真并优化电路原理图，为了赶工期，设计人员迅速地将电路板布局布线组合在一起。一个星期之后，第一个原型电路板被测试。出乎预料，电路板性能与预期的不一样。 　　这种情景在你身上发生过吗？ 　　最优PCB布局布线对于使ADC达到预期的性能十分重要。当设计包含混合信号器件的电路时，你应该始终从良好的接地安排入手，并且使用最佳组件放置位置和信号路由走线将设计分为模拟、数字和电源部分。 　　参考路径是ADC布局布线中最关键的，这是因为所

视觉系统的基本组成如图1所示。系统一般由3台相互独立的CCD成像单元、光源、图像采集卡、图像处理专用计算机和主控计算机系统等单元组成。为了适应不同元器件，提高视觉系统的精度和速度，把检测对中像机设计成为针对小型Chip元件的小视野高分辨力的照相机CCD1和针对大型IC的大视野低分辨力的照相机CCD2，CCD3为基准定位（MARK点搜寻）照相机。当吸嘴中心到达检测对中像机的视野中心位置时发出触发信号获取图像，在触发的同时对应光源闪亮一次。 　　图1 视觉系统硬件示意图 　　贴片机视觉系统定位示意图如图2所示。当一块新的待贴装PCB通过送板机构传送到指定位置圃定起来，安装在贴片头上的基准（

有经验的电源开发者都知道，在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤，感兴趣的朋友快来看一看吧。 　　IC的电源处理 　　保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGACHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。 　　 　　时钟线的处理 　　1）建议先走时钟线。 　　2）频率大

摘要：研究一种高精度、大场景、快速实时的PCB缺陷自动光学检测系统，分别进行了硬件结构和软件系统的设计。该系统主要由二维运动平台、电机控制模块、图像采集模块、图像处理模块、结果分析模块组成。改进的步进电机驱动方式--细分驱动以及改进的图像识别算法保证了系统的准确率，一键式自动检测的设计提高了检测速度。实验结果证明，该系统能快速并准确的检测出PCB上的缺陷，有一定的实用和开发价值。 　　电子产品的核心部分--印刷电路板（PCB），是集成各种电子元器件的信息载体，在各个领域得到了广泛的应用，是电子产品中不可缺少的部分。PCB的质量成了电子产品能否长期、正常、可靠的工作的决定因素。随着科技的发展，

软性印刷电路板(Flexible Printing Circuit；FPC，简称软板)，是以具有可挠性基材制成之印刷电路板，因其具备可挠性，可在有限空间及特殊形状的产品中进行三度空间立体配线，使产品符合轻、薄、短、小之需求，因此广泛应用在笔记型计算机、手机、液晶显示器、照相机等电子产品。以往对于软板都是以人工检测的方式来进行线路的缺陷检测，随着电子产业组件的小型化与细线化，再加上生产线速度的需求也愈来愈快，人工检测已无法兼顾品质与速度的要求，所以使用自动光学检测设备的需求也随之增加。 　　自动光学检测(Automatic Optical Inspection；AOI)是利用光学、机械、电控以

1 前沿 　　阈值分割是图像预处理中关键的步骤，实质是对每一个象素点确定一个阈值，根据阈值决定当前象素是前景还是背景点，目前，已有大量的阈值处理方法，比如全局阈值和局域阈值，是最简单的分割方法，而后者则是把整幅图分成许多子图像，每幅图像分别使用不同的阈值进行分割。 　　本文分析了文献[1]中的算法，并在此基础上提出了一种改进的自适应阈值选取方法，实践证明，这种方法简单、计算量小、速度快、统计准确，可以适时获取图像的阈值，PCB图像分割的效果非常好，图像分割以后，保证了目标图形的完好无损，图象增强之后，使的开路和短路更加清晰、突出，为以后的图像处理做好了充分的准备工作。 2 算法理论 文

大多数机器视觉系统都需要光源，有的甚至对光源提出了很高的要求，如闪光强、光场稳定、均匀度高且亮度可调以及闪光时间极短等。在机器视觉系统中，常见的光源有荧光灯、卤灯（金属卤化物灯）、氙弧灯、LED灯和激光等，不同种类的光源其性能和价格都有所不同，LED以其寿命长、节能和稳定成为首选。每个图像获取装置都拥有自己独立的光源，由于贴片机工作时是处于封闭状态，前、后门都关闭以保证安全，并且一些有脚元件的引脚间距很小，这就要求必须有足够光源照明；另外由于贴片机是耐用设备，所以光源的寿命要选得比较长，其中每个光源可分别由轴向、低角度和高角度组成。 　　随着电子封装技术的发展，表面贴片技术和元件封装技术迅速