via_Current(过孔电流计算器.xls

一个可以计算过孔所需电流和过孔尺寸数目的小工具

用C#写genesis脚本非常便捷，尤其是界面可视化编辑，和自定义数据结构，可以最大程度的节约开发时间，本例程是genesis2000挑大铜皮过孔C#源代码和脚本文件，其中模块包含genesis常用的命令如添加层加线填充等几乎涵盖大多数命令，和自定义数据结构grow gpro等，同时简化了info info_txt命令。本脚本主要用于学习使用C#编写genesis脚本。

PCB设计中过孔的注意事项。总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。

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本文主要讲了AlTIumDesigner中如何设置过孔Via的尺寸，下面一起来学习一下

在数字通信系统中，随着PCB布线密 度，布线层数和传输信号速率的不断增加，信号完整性的问题变得越来越突出，已经成为高速PCB设计者巨大的挑战。而在高速PCB设计中，过孔已经越来越普 遍使用，其本身的寄生参数极易造成信号完整性问题，如何减少过孔本身所产生的信号完整性问题，已经成为高速PCB设计者研究的重点和难点

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。 　　热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。 　 　 　①（a）从顶部阻焊，对控制气孔的产生比

在国外网站上找到了ADS过孔仿真文件，可以一看。

​过孔是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到 40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看,过孔可以分成两类: 一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位.如果从工艺制程上来说,这些过 孔一般又分为三类,即盲孔、埋孔和通孔.本文就为大家介绍了PCB设计中过孔的作用。